电子特种气体（简称：电子特气）是特种气体的一个重要分支，是集成电路（IC）

、显示面板（LCD、OLED）、光伏能源、光纤光缆等电子工业生产中不可或缺的

关键性原材料，在电子产业中的作用相当于“生长激素”。广泛应用于薄膜、光刻、

刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺，其质量对电子元器件的性能有重要影响。

气体的产品种类丰富，电子元器件在其生产过程中对气体产品存在多样化需求。

例如集成电路制造需经过硅片制造、氧化、光刻、气相沉积、蚀刻、离子注入等

工艺环节，这个过程中需要的高纯特种气体和混合气体的种类超过 50 种，且每

一种气体应用在特定的工艺步骤中。此外，在显示面板、LED、太阳能电池片等

器件的制造中的不同工艺环节均会用到多种特种气体。

电子特气在其生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气

瓶处理等多项工艺技术，下游客户对产品质量要求较高。尤其是极大规模集成

电路、新型显示面板等精密化程度非常高的应用领域，对特种气体的纯化、杂

质检测、储运技术都有着严格的要求。

气体纯度：特种气体要求超纯、超净。纯度每提升一个 N 以及粒子、金属杂质

含量浓度每降低一个数量级都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。例如，12

 吋、90nm 制程的集成电路制造技术要求电子特气的纯度要在 5N~6N 以上，有

害的气体杂质浓度需要控制在 ppb（10-9）；在更为先进的28nm 及目前国际一

线的 6nm~10nm 集成电路制程工艺中，电子特气的纯度要求更高，杂质浓度要

求甚至达到 ppt（10-12）级别。

配比的精度（混合气）：随着混合气中产品组分的增加、配制精度的上升，常

要求气体供应商能够对多种 ppm（10-6）乃至 ppb（10-9）级浓度的气体组分

进行精细操作，其配制过程的难度与复杂程度也显著增大。

气体储运：保证气体在存储、运输、使用过程中不会被二次污染，对气瓶内部、

内壁表面的处理涉及多项工艺，均依赖于长期的行业探索和研发；此外，对于

某些具有高毒性或危险性的气体，需要使用负压气瓶储运，以减少危险气体泄

露风险。

气体分析检测：由于需要检测的杂质含量低至 ppb 级别，需要使用特殊的气相

色谱、ICP-AES、ICP-MS 等非常规分析方法